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2026年4月9日，快讯克星元晶算发布面向2030年的目标马1nm芯片技术路线图，远期目标为2030年实现年产10太瓦级等效太空算力，倍于10倍于马斯克Terafab计划。星元芯片公司提出“以架构代制程”的晶算核心策略，通过堆叠、发布光直连、快讯克二维材料层嵌入、目标马全异质集成等多种工程方法的倍于组合，在现有工艺基础上实现1nm级等效算力性能，星元芯片不单纯依赖光刻微缩。晶算
公司表示，发布上述目标为面向2030年的快讯克长期技术布局，不涉及近期量产计划。目标马
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